ভাষা নির্বাচন করুন

পারভস্কাইট সৌর কোষে পিনহোল-প্ররোচিত দক্ষতার তারতম্যের বিশ্লেষণ

পারভস্কাইট সৌর কোষের কার্যকারিতা মেট্রিক্স (Jsc, Voc) উপর পিনহোল ও পৃষ্ঠ আবরণের প্রভাব সম্পর্কে সংখ্যাসূচক সিমুলেশন ও বিশ্লেষণাত্মক মডেলিং-এর মাধ্যমে একটি বিস্তারিত গবেষণা।
solarledlight.org | PDF Size: 0.5 MB
রেটিং: 4.5/5
আপনার রেটিং
আপনি ইতিমধ্যে এই ডকুমেন্ট রেট করেছেন
PDF ডকুমেন্ট কভার - পারভস্কাইট সৌর কোষে পিনহোল-প্ররোচিত দক্ষতার তারতম্যের বিশ্লেষণ

1. ভূমিকা

পারভস্কাইট সৌর কোষ (PSCs) তাদের দ্রুত দক্ষতা বৃদ্ধির কারণে একটি অগ্রণী ফটোভোলটাইক প্রযুক্তি হিসেবে আবির্ভূত হয়েছে, যা এখন ২০% ছাড়িয়ে গেছে। তবে, বাণিজ্যিকীকরণের একটি গুরুত্বপূর্ণ বাধা হল বিভিন্ন ল্যাবে তৈরি ডিভাইসগুলির মধ্যে লক্ষণীয় কার্যকারিতার তারতম্য। একটি প্রধান সন্দেহভাজন হল পারভস্কাইট ফিল্ম জমা দেওয়ার সময় দুর্বল আকারগত নিয়ন্ত্রণ, যা অ-আদর্শ পৃষ্ঠ আবরণ এবং পিনহোল গঠনের দিকে নিয়ে যায়। এই ত্রুটিগুলি ইলেকট্রন পরিবহন স্তর (ETL) এবং হোল পরিবহন স্তর (HTL) এর মধ্যে সরাসরি সংযোগ বিন্দু তৈরি করে, যা পুনর্মিলন কেন্দ্র হিসেবে কাজ করতে পারে এবং ফোটন শোষণ কমাতে পারে। এই পান্ডুলিপিটি মূল কার্যকারিতা পরামিতি: শর্ট-সার্কিট কারেন্ট ঘনত্ব ($J_{SC}$) এবং ওপেন-সার্কিট ভোল্টেজ ($V_{OC}$) এর উপর পিনহোল আকার বণ্টন এবং নেট পৃষ্ঠ আবরণের প্রভাব পরিমাপ করতে বিস্তারিত সংখ্যাসূচক সিমুলেশন এবং বিশ্লেষণাত্মক মডেল ব্যবহার করে।

2. মডেল সিস্টেম

গবেষণাটি একটি আদর্শ n-i-p পারভস্কাইট সৌর কোষ কাঠামো মডেল করে। মূল উদ্ভাবন হল পারভস্কাইট স্তরের মধ্যে "ফাঁকা স্থান" বা পিনহোলগুলির স্পষ্ট অন্তর্ভুক্তি, যা দুর্বল পৃষ্ঠ আবরণের এলাকাগুলিকে প্রতিনিধিত্ব করে (আবরণ ফ্যাক্টর $s$ দ্বারা চিহ্নিত)। সিমুলেশনের জন্য ইউনিট সেলে পারভস্কাইটের একটি অংশ এবং পিনহোল আকারের সাথে সম্পর্কিত প্রস্থের একটি সংলগ্ন ফাঁকা এলাকা অন্তর্ভুক্ত থাকে। মডেলটি দুটি প্রাথমিক ক্ষয় প্রক্রিয়া বিবেচনা করে: (১) অনুপস্থিত পারভস্কাইট উপাদানের কারণে হ্রাসপ্রাপ্ত আলোক শোষণ, এবং (২) ফাঁকা স্থানের মধ্যে উন্মুক্ত ETL/HTL ইন্টারফেসে উন্নত ক্যারিয়ার পুনর্মিলন।

মডেল থেকে প্রাপ্ত মূল অন্তর্দৃষ্টি

  • বিপরীতমুখী প্রভাব: $J_{SC}$ পিনহোল আকারের পরিসংখ্যানগত বণ্টনের প্রতি অত্যন্ত সংবেদনশীল, অন্যদিকে $V_{OC}$ প্রাথমিকভাবে নেট পৃষ্ঠ আবরণের ($s$) উপর নির্ভরশীল এবং আশ্চর্যজনকভাবে বণ্টনের নির্দিষ্ট বিবরণের প্রতি সহনশীল।
  • ইন্টারফেস ইঞ্জিনিয়ারিং: সিমুলেশনগুলি পরামর্শ দেয় যে অপ্টিমাইজড ইন্টারফেস বৈশিষ্ট্য (যেমন, ETL/HTL সংযোগে নিম্ন পুনর্মিলন বেগ) সহ, ন্যানোস্ট্রাকচার্ড বা অ-আদর্শ ডিভাইসগুলি আদর্শ, পিনহোল-মুক্ত সমতল কাঠামোর কার্যকারতার কাছাকাছি পৌঁছাতে পারে।
  • ডায়াগনস্টিক পদ্ধতি: লেখকরা প্রস্তাব করেন যে টার্মিনাল কারেন্ট-ভোল্টেজ (I-V) বৈশিষ্ট্য, বিশেষত নির্দিষ্ট শর্তে কার্ভের আকৃতি, তৈরি করা ডিভাইসে কার্যকরী পৃষ্ঠ আবরণ অনুমান করার জন্য একটি সহজ, অ-ধ্বংসাত্মক কৌশল হিসেবে ব্যবহার করা যেতে পারে।

3. মূল অন্তর্দৃষ্টি, যৌক্তিক প্রবাহ

মূল অন্তর্দৃষ্টি: সমস্ত পিনহোল দূর করার প্রতি সম্প্রদায়ের ফোকাস অতিরঞ্জিত হতে পারে। এই কাজটি একটি গুরুত্বপূর্ণ, প্রত্যাশাবিরোধী ফলাফল প্রদান করে: একটি পারভস্কাইট সৌর কোষের ওপেন-সার্কিট ভোল্টেজ ($V_{OC}$) পিনহোলের আকৃতিবিদ্যা (তাদের আকার বণ্টন) এর বিরুদ্ধে লক্ষণীয় দৃঢ়তা প্রদর্শন করে, বরং অনুপস্থিত উপাদানের নেট পরিমাণের (পৃষ্ঠ আবরণ, $s$) জন্য যত্নশীল। এটি $J_{SC}$ এবং $V_{OC}$ এর জন্য অপ্টিমাইজেশন পথগুলিকে বিচ্ছিন্ন করে।

যৌক্তিক প্রবাহ: বিশ্লেষণটি প্রথম নীতি থেকে গড়ে ওঠে। এটি পারভস্কাইট অঞ্চল এবং একটি ফাঁকা স্থান সহ একটি ইউনিট সেল সংজ্ঞায়িত করে শুরু হয়, আলোক উৎপাদন এবং ক্যারিয়ার পরিবহন মডেলিং করে। মূল ধাপ হল ক্ষয়গুলিকে পৃথক করা: ফাঁকা স্থানে আলোক ক্ষয় সরাসরি $J_{SC}$ কে প্রভাবিত করে, যখন ETL/HTL ইন্টারফেসে পুনর্মিলন ক্ষয় $J_{SC}$ এবং $V_{OC}$ উভয়কেই প্রভাবিত করে। সিমুলেশন ফাঁকা প্রস্থ (পিনহোল আকার) এবং ইন্টারফেস পুনর্মিলন বেগের মতো পরামিতিগুলি পর্যালোচনা করে। মার্জিত ফলাফল হল যে $V_{OC}$, যা কোয়াসি-ফার্মি স্তর বিভাজন দ্বারা নিয়ন্ত্রিত, যদি ইন্টারফেসিয়াল পুনর্মিলন পরিচালনা করা হয় তবে স্থিতিশীল থাকে, তা নির্বিশেষে ফাঁকা স্থানটি একটি বড় পিনহোল নাকি একই মোট এলাকার অনেক ছোট পিনহোল। $J_{SC}$, একটি সমন্বিত কারেন্ট হওয়ায়, হারানো শোষণ এলাকা দ্বারা সরাসরি ক্ষয়প্রাপ্ত হয়, যা এটিকে সেই ফাঁকা স্থানগুলির স্থানিক বণ্টনের প্রতি সংবেদনশীল করে তোলে।

4. শক্তি ও দুর্বলতা

শক্তি:

  • প্যারাডাইম-পরিবর্তনকারী উপসংহার: প্রচলিত "যেকোনো মূল্যে পিনহোল-মুক্ত" মতবাদের প্রতি চ্যালেঞ্জ ছুঁড়ে দেয়, ত্রুটি সহনশীলতার একটি আরও সূক্ষ্ম দৃষ্টিভঙ্গি প্রদান করে।
  • শক্তিশালী পদ্ধতিবিদ্যা: সংখ্যাসূচক সিমুলেশনকে সমর্থনকারী বিশ্লেষণাত্মক মডেলগুলির সাথে একত্রিত করে, গভীরতা এবং ধারণাগত স্বচ্ছতা উভয়ই প্রদান করে।
  • ব্যবহারিক উপযোগিতা: পৃষ্ঠ আবরণের জন্য প্রস্তাবিত I-V ভিত্তিক ডায়াগনস্টিক হল R&D এবং উৎপাদনে প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণের জন্য একটি সম্ভাব্য মূল্যবান, কম খরচের সরঞ্জাম।
  • অগ্রদর্শী: এটি নিখুঁত আকৃতিবিদ্যা নিয়ন্ত্রণের একটি পরিপূরক বা এমনকি বিকল্প কৌশল হিসেবে "ইন্টারফেস ইঞ্জিনিয়ারিং" এর দরজা খুলে দেয়।

দুর্বলতা ও সীমাবদ্ধতা:

  • অতিসরলীকৃত জ্যামিতি: নিয়মিত ফাঁকা স্থান সহ 1D/2D ইউনিট সেল মডেলটি বাস্তব স্পিন-কোটেড ফিল্মগুলিতে পর্যবেক্ষণ করা জটিল, অনিয়মিত পিনহোল নেটওয়ার্কের তুলনায় একটি কঠোর সরলীকরণ (একটি নিয়ন্ত্রিত CycleGAN-স্টাইলের ইমেজ ট্রান্সলেশন এবং বাস্তব-বিশ্বের কোলাহলপূর্ণ ডেটার মধ্যে পার্থক্যের অনুরূপ)।
  • উপাদান নিরপেক্ষতা: মডেলটি সাধারণ সেমিকন্ডাক্টর পরামিতি ব্যবহার করে। এটি নির্দিষ্ট রসায়ন-নির্ভর অবনতি পথগুলিকে ধারণ করে না যা পিনহোলগুলি তীব্র করতে পারে, যেমন আর্দ্রতা অনুপ্রবেশ বা আয়ন স্থানান্তর, যা পারভস্কাইট স্থিতিশীলতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
  • পরীক্ষামূলক বৈধতার অভাব: গবেষণাটি সম্পূর্ণরূপে গণনামূলক। যদিও যুক্তিগুলি সঠিক, তবে পরিমাপকৃত পিনহোল বণ্টন বৈশিষ্ট্যযুক্ত একটি নিয়ন্ত্রিত পরীক্ষামূলক ডেটাসেটের সাথে সম্পর্ক সম্পূর্ণ বিশ্বাসের জন্য প্রয়োজন।

5. কার্যকরী অন্তর্দৃষ্টি

গবেষক এবং প্রকৌশলীদের জন্য, এই গবেষণাপত্রটি একটি কৌশলগত পরিবর্তনের পরামর্শ দেয়:

  1. বৈশিষ্ট্যায়নের অগ্রাধিকার পুনর্বিন্যাস: শুধুমাত্র SEM ইমেজ থেকে পিনহোল গণনা করবেন না; প্রস্তাবিত I-V পদ্ধতি বা অনুরূপ বৈদ্যুতিক ডায়াগনস্টিক ব্যবহার করে কার্যকরী ইলেকট্রনিক পৃষ্ঠ আবরণ পরিমাপ করুন।
  2. দ্বৈত-ট্র্যাক অপ্টিমাইজেশন: সমান্তরালভাবে দুটি ফ্রন্টে কাজ করুন: (ক) $J_{SC}$ বাড়াতে আকৃতিবিদ্যা উন্নত করুন, এবং (খ) $V_{OC}$ রক্ষা করতে এবং অনিবার্য আকৃতিগত ত্রুটির বিরুদ্ধে একটি বাফার প্রদান করতে অতিনিম্ন পুনর্মিলন সংযোগ (ETL/HTL) ডিজাইন করুন। অক্সফোর্ড PV বা KAUST-এর মতো প্রতিষ্ঠান থেকে রেকর্ড-দক্ষতা কোষে ব্যবহৃত চ্যাম্পিয়ন উপাদানগুলির দিকে তাকান।
  3. প্রক্রিয়া উইন্ডো পুনর্বিবেচনা: একটি জমা প্রক্রিয়া যা সামান্য কম পৃষ্ঠ আবরণ উৎপন্ন করে কিন্তু উৎকৃষ্ট ইন্টারফেসিয়াল বৈশিষ্ট্য সহ, নিখুঁত, ১০০% আবরণের লক্ষ্য রাখা একটি ভঙ্গুর প্রক্রিয়ার চেয়ে বেশি উৎপাদনযোগ্য এবং উচ্চতর গড় কার্যকারিতা দিতে পারে।
  4. নতুন গুণমানের সূচক: ইন্টারফেস স্তরগুলির জন্য, পরিবাহিতার মতো ঐতিহ্যগতগুলির পাশাপাশি "উন্মুক্ত ETL/HTL সংযোগে পুনর্মিলন বেগ" কে একটি মূল মেট্রিক হিসেবে অগ্রাধিকার দিন।

6. প্রযুক্তিগত বিবরণ ও গাণিতিক সূত্রায়ন

মূল বিশ্লেষণটি সংজ্ঞায়িত ইউনিট সেল জ্যামিতির মধ্যে ক্যারিয়ার ধারাবাহিকতা এবং পয়সন সমীকরণ সমাধানের উপর নির্ভর করে। ফটো-জেনারেশন রেট $G(x)$ গণনা করা হয় আলোক স্থানান্তর-ম্যাট্রিক্স পদ্ধতি ব্যবহার করে, হস্তক্ষেপ প্রভাব বিবেচনা করে। মূল বিশ্লেষণাত্মক অন্তর্দৃষ্টি $V_{OC}$ কে পৃষ্ঠ আবরণ $s$ এবং ইন্টারফেসে পুনর্মিলন কারেন্ট $J_{rec,int}$ এর সাথে সম্পর্কিত করে:

$V_{OC} \approx \frac{n k T}{q} \ln\left(\frac{J_{ph}}{J_{0, bulk} + (1-s) J_{0, int}}\right)$

যেখানে $J_{ph}$ হল ফটোকারেন্ট, $J_{0, bulk}$ হল পারভস্কাইট বাল্কের স্যাচুরেশন কারেন্ট ঘনত্ব, এবং $J_{0, int}$ হল ফাঁকা স্থানের মধ্যে সরাসরি ETL/HTL ইন্টারফেসের স্যাচুরেশন কারেন্ট ঘনত্ব। এই সমীকরণটি স্পষ্টভাবে দেখায় যে $V_{OC}$ অবনতি $(1-s)J_{0,int}$ টার্মের সাথে যুক্ত। যদি ইন্টারফেস ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের মাধ্যমে $J_{0,int}$ কে পর্যাপ্ত ছোট করা যায়, তবে কম আবরণের $(1-s)$ প্রভাব প্রশমিত হয়।

শর্ট-সার্কিট কারেন্ট আনুমানিকভাবে ফটো-উৎপন্ন কারেন্টকে একীভূত করে অনুমান করা হয় যা ফাঁকা অঞ্চলে বা পুনর্মিলনে হারায় না:

$J_{SC} \approx s \cdot J_{ph, ideal} - q (1-s) \int U_{int} dx$

যেখানে $U_{int}$ হল ইন্টারফেসে পুনর্মিলন হার, যা $s$ এবং পুনর্মিলন কার্যকলাপ উভয়ের উপর সরাসরি নির্ভরতা দেখায়।

7. পরীক্ষামূলক ফলাফল ও চার্ট বর্ণনা

সিমুলেটেড ফলাফল সারসংক্ষেপ: সংখ্যাসূচক সিমুলেশনগুলি মূল চার্টগুলিতে দৃশ্যমান দুটি প্রাথমিক ফলাফল সেট উৎপন্ন করে।

চার্ট 1: $J_{SC}$ এবং $V_{OC}$ বনাম পিনহোল আকার (স্থির আবরণের জন্য)। এই চার্টে $J_{SC}$ হ্রাস পেতে দেখা যাবে যখন বৈশিষ্ট্যগত পিনহোল আকার বৃদ্ধি পায়, এমনকি স্থির মোট ফাঁকা এলাকার জন্যও, কারণ পরিধি-থেকে-এলাকা অনুপাত বৃদ্ধি এবং সম্পর্কিত পুনর্মিলনের কারণে। বিপরীতে, $V_{OC}$ কার্ভ তুলনামূলকভাবে সমতল থাকবে, যা আকার বণ্টনের প্রতি এর অসংবেদনশীলতা প্রদর্শন করে।

চার্ট 2: বিভিন্ন ইন্টারফেস পুনর্মিলন বেগ (SRV) এর জন্য দক্ষতা বনাম পৃষ্ঠ আবরণ। এটি সবচেয়ে অর্থপূর্ণ চার্ট। এটি একাধিক কার্ভ দেখাবে: উচ্চ SRV (দুর্বল ইন্টারফেস) এর জন্য, আবরণ হ্রাস পাওয়ার সাথে সাথে দক্ষতা দ্রুত নিচে নেমে যায়। নিম্ন SRV (উৎকৃষ্ট ইন্টারফেস) এর জন্য, দক্ষতা কার্ভ উচ্চ এবং সমতল থাকে, যা দেখায় যে এমনকি ৮০-৯০% আবরণ সহ ডিভাইসগুলিও আদর্শ কোষের দক্ষতার >৯০% ধরে রাখতে পারে। এটি ইন্টারফেস ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের জন্য গবেষণাপত্রের মূল যুক্তিকে দৃশ্যতভাবে ধারণ করে।

8. বিশ্লেষণ কাঠামো: উদাহরণ কেস

পরিস্থিতি: একটি গবেষণা দল একটি নতুন প্রিকারসর ইঙ্ক দিয়ে PSCs তৈরি করে। SEM বিশ্লেষণ ~৯২% পৃষ্ঠ আবরণ দেখায়, কিন্তু পিনহোলগুলি তাদের আদর্শ রেসিপির চেয়ে বড় বলে মনে হয়। ঐতিহ্যগত বিশ্লেষণ: নতুন ইঙ্কটি নিকৃষ্ট বলে উপসংহার টানা, কারণ বড় পিনহোল, আকৃতিবিদ্যা ঠিক করার উপর ফোকাস করা। কাঠামো-ভিত্তিক বিশ্লেষণ (এই গবেষণাপত্র থেকে):

  1. বৈদ্যুতিক আউটপুট পরিমাপ: I-V কার্ভ থেকে $V_{OC}$ এবং $J_{SC}$ বের করুন।
  2. ডায়াগনোসিস: যদি $V_{OC}$ উচ্চ থাকে (৯৮% আবরণ সহ বেসলাইনের কাছাকাছি), তবে এটি নির্দেশ করে যে ETL/HTL ইন্টারফেসের নিম্ন পুনর্মিলন বেগ রয়েছে ($J_{0,int}$ ছোট)। প্রাথমিক ক্ষয় $J_{SC}$ তে।
  3. মূল কারণ ও পদক্ষেপ: সমস্যাটি প্রধানত আলোকীয় (হারানো শোষণ এলাকা)। সমাধানের পথ হল আবরণ বাড়াতে ফিল্ম গঠন উন্নত করা, অগত্যা ইন্টারফেস উপাদান পরিবর্তন করা নয়। ভোল্টেজের জন্য বড় পিনহোল আকার কম উদ্বেগের বিষয়।
  4. পরিমাপ: কার্যকরী $J_{0,int}$ ব্যাক-ক্যালকুলেট করতে বিশ্লেষণাত্মক মডেল ব্যবহার করুন, নিশ্চিত করুন যে এটি কম। এটি ইন্টারফেসের গুণমান যাচাই করে।
এই কাঠামোটি মূল সমস্যা নয় এমন একটি ইন্টারফেস ঠিক করতে সম্পদ ভুল বরাদ্দ করা প্রতিরোধ করে।

9. প্রয়োগের সম্ভাবনা ও ভবিষ্যৎ দিকনির্দেশনা

এই কাজের অন্তর্দৃষ্টিগুলির PSCs-এর স্কেলযোগ্য উৎপাদনের উপর সরাসরি প্রভাব রয়েছে।

  • উৎপাদন সহনশীলতা: একটি পরিপূর্ণতাবাদী লক্ষ্যের পরিবর্তে একটি "বৈদ্যুতিকভাবে গ্রহণযোগ্য" পৃষ্ঠ আবরণ উইন্ডো (যেমন, >৯০%) সংজ্ঞায়িত করে, স্লট-ডাই কোটিং বা ব্লেড কোটিং-এর মতো জমা কৌশলগুলি আরও কার্যকরী হয়ে ওঠে, কারণ তারা প্রায়শই উচ্চতর রুক্ষতা কিন্তু গ্রহণযোগ্য আবরণ সহ ফিল্ম তৈরি করে।
  • স্থিতিশীল ইন্টারফেস ডিজাইন: ভবিষ্যত গবেষণায় "সার্বজনীন" প্যাসিভেটিং কন্টাক্ট স্তরগুলির বিকাশের উপর ফোকাস করা উচিত যা একই সাথে উৎকৃষ্ট চার্জ সিলেক্টিভিটি এবং যেকোনো উন্মুক্ত ইন্টারফেসে অত্যন্ত নিম্ন পুনর্মিলন প্রদান করে। স্ব-সংগঠিত মনোলেয়ার (SAMs) বা ওয়াইড-ব্যান্ডগ্যাপ অক্সাইডের মতো উপাদানগুলি প্রতিশ্রুতিশীল প্রার্থী।
  • সমন্বিত ডায়াগনস্টিক্স: প্রস্তাবিত I-V বিশ্লেষণকে একটি পাইলট উৎপাদন লাইনে ইনলাইন কোয়ালিটি কন্ট্রোল সিস্টেমে একীভূত করা যেতে পারে রিয়েল-টাইমে কোটিং সমরূপতা পর্যবেক্ষণ করার জন্য।
  • ট্যান্ডেমে সম্প্রসারণ: এই নীতিটি পারভস্কাইট-সিলিকন ট্যান্ডেমের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। পারভস্কাইট টপ সেল, যা প্রায়শই টেক্সচার্ড সিলিকনের উপর জমা করা হয়, স্বভাবতই অসম্পূর্ণ আবরণ থাকবে। পারভস্কাইট চার্জ পরিবহন স্তর এবং সিলিকন বটম সেল (বা মধ্যবর্তী স্তর) এর মধ্যে প্রায় পুনর্মিলন-মুক্ত ইন্টারফেস ডিজাইন করা ট্যান্ডেম স্ট্যাকে উচ্চ $V_{OC}$ বজায় রাখার জন্য সর্বোচ্চ গুরুত্বপূর্ণ।

10. তথ্যসূত্র

  1. Agarwal, S., & Nair, P. R. (Year). Pinhole induced efficiency variation in perovskite solar cells. Journal Name, Volume(Issue), pages. (বিশ্লেষিত পান্ডুলিপি)।
  2. National Renewable Energy Laboratory (NREL). Best Research-Cell Efficiency Chart. Retrieved from https://www.nrel.gov/pv/cell-efficiency.html
  3. Green, M. A., et al. (2021). Solar cell efficiency tables (Version 57). Progress in Photovoltaics: Research and Applications, 29(1), 3-15.
  4. Rong, Y., et al. (2018). Challenges for commercializing perovskite solar cells. Science, 361(6408), eaat8235.
  5. Zhu, H., et al. (2022). Interface engineering for perovskite solar cells. Nature Reviews Materials, 7(7), 573-589.
  6. Isola, P., et al. (2017). Image-to-Image Translation with Conditional Adversarial Networks. Proceedings of the IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR). (জটিল, অ-আদর্শ ডেটা রূপান্তরের জন্য একটি উপমা হিসেবে উদ্ধৃত)।
  7. Oxford PV. Perovskite Solar Cell Technology. https://www.oxfordpv.com/technology